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熱門(mén)關(guān)鍵詞：
BGA板焊球平整度分析檢測(cè)
發(fā)布時(shí)間：2022-08-10 點(diǎn)擊次數(shù)：2061
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樣品描述:
BGA板2個(gè)
檢測(cè)目的:
焊球平整度分析
檢測(cè)方法:
1. 將樣品放置于超景深光學(xué)顯微鏡工作臺(tái)
2. 調(diào)節(jié)合適的光源，合適的放大倍數(shù)，選用3D成像拍照
3. 選擇3D測(cè)量模式，調(diào)整觀察角度
4. 保存圖片
檢測(cè)儀器:
基恩士 VHX7000
檢測(cè)結(jié)果:
詳見(jiàn)圖片數(shù)據(jù)。
檢測(cè)圖片：
注：圖片均來(lái)自華南檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，未經(jīng)容許不可轉(zhuǎn)載，盜用必究！
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