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芯片短路失效分析案例研究 - 華南檢測技術(shù)
發(fā)布時間：2024-11-18 點(diǎn)擊次數(shù)：9038
在電子工程領(lǐng)域，芯片短路失效是一個嚴(yán)重的問題，它可能導(dǎo)致整個電子系統(tǒng)的故障。廣東省華南檢測技術(shù)有限公司，憑借20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供了一項(xiàng)專業(yè)的芯片短路失效分析服務(wù)。本文將詳細(xì)介紹我們對一枚不良芯片的分析過程和結(jié)果，以展示我們在這一領(lǐng)域的專業(yè)能力和服務(wù)優(yōu)勢。
一、芯片短路失效分析案例背景
我們收到了一位客戶的委托，他們送來了一枚表現(xiàn)異常的芯片，希望我們能夠深入分析并揭示導(dǎo)致其短路失效的根本原因。芯片短路失效分析是我們的專長之一，我們的團(tuán)隊(duì)擁有20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，精通于電子元件的失效機(jī)理研究。
二、芯片短路失效分析過程
1、初步外觀檢查
在接收到芯片后，我們首先進(jìn)行了詳盡的外觀檢查。通過高分辨率顯微鏡觀察，我們確認(rèn)了芯片外觀無明顯損傷，印字清晰，無打磨痕跡，初步排除了物理損傷的可能性。這一步驟對于芯片短路失效分析至關(guān)重要，因?yàn)橥獠繐p傷往往是導(dǎo)致短路的直接原因。
2、內(nèi)部結(jié)構(gòu)X-Ray透視檢查
隨后，我們利用X-Ray技術(shù)對芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了透視檢查。X-Ray圖像顯示，晶粒位置正常，腳架無變形，內(nèi)部結(jié)構(gòu)完整，進(jìn)一步排除了制造缺陷導(dǎo)致短路的可能性。X-Ray檢查是芯片短路失效分析中不可或缺的一環(huán)，它能夠揭示芯片內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)，為后續(xù)分析提供重要信息。
3、電性能測試
電性能測試是芯片短路失效分析的關(guān)鍵步驟。我們的測試結(jié)果顯示，該芯片存在明顯的Short不良狀態(tài)，這表明芯片內(nèi)部存在異常的低電阻路徑。為了進(jìn)一步探究這一現(xiàn)象，我們采用了精密的電學(xué)測量設(shè)備，對芯片的各個引腳進(jìn)行了詳細(xì)的電學(xué)特性測試，以確定短路的具體位置和性質(zhì)。
4、電流-電壓(I-V)特性測試
為了更深入地了解芯片內(nèi)部的電學(xué)行為，我們進(jìn)行了電流-電壓(I-V)特性測試。這一測試能夠提供芯片在不同電壓和電流條件下的電學(xué)響應(yīng)，從而幫助我們識別導(dǎo)致短路的潛在原因。測試結(jié)果表明，在特定電壓下，芯片的電流急劇增加，這通常指向了內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞或缺陷。
5、開封測試與顯微鏡觀察
為了進(jìn)一步定位問題，我們進(jìn)行了開封測試。在去除黑膠層和腳架層后，我們在顯微鏡下觀察到了晶體表面有燒傷痕跡。這一發(fā)現(xiàn)為我們的分析提供了重要線索。我們使用了掃描電子顯微鏡(SEM)和能量色散X射線光譜(EDS)技術(shù)，對燒傷區(qū)域進(jìn)行了高分辨率成像和元素分析，以確定燒傷的原因和涉及的材料。
6、聚焦離子束(FIB)切割與透射電子顯微鏡(TEM)分析
此外，我們還采用了聚焦離子束(FIB)技術(shù)，對芯片的特定區(qū)域進(jìn)行了準(zhǔn)確的切割和制備，以便于進(jìn)一步的透射電子顯微鏡(TEM)分析。通過TEM，我們能夠在原子級別上觀察芯片的微觀結(jié)構(gòu)，從而更準(zhǔn)確地識別導(dǎo)致短路的缺陷類型和位置。
7、數(shù)據(jù)綜合分析
在完成上述測試后，我們對收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行了綜合分析。我們利用統(tǒng)計(jì)分析方法，對芯片的電學(xué)參數(shù)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料特性進(jìn)行了深入研究，以確定導(dǎo)致短路失效的根本原因。通過這種方法，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┮粋€全面、詳細(xì)的芯片短路失效分析報(bào)告，為后續(xù)的產(chǎn)品改進(jìn)和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。
三、芯片短路分析結(jié)果
綜合電性測試和開封測試的結(jié)果，我們得出結(jié)論：該芯片在應(yīng)用過程中遭受了大能量沖擊，導(dǎo)致晶體受損并發(fā)生電性失效。芯片短路失效分析揭示了這一過程中的關(guān)鍵因素，即能量沖擊導(dǎo)致的晶體損傷。
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廣東省華南檢測技術(shù)有限公司，憑借20年的檢測經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，是您在芯片短路失效分析領(lǐng)域的可靠伙伴。我們致力于幫助企業(yè)解決與品質(zhì)相關(guān)的問題，確保產(chǎn)品的可靠性和安全性。我們的實(shí)驗(yàn)室優(yōu)勢在于強(qiáng)大的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)解讀能力、豐富的測試方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、測試工裝和治具的設(shè)計(jì)開發(fā)能力，以及快速響應(yīng)客戶和物流解決方案。此外，我們還擁有大規(guī)模測試通用數(shù)據(jù)庫，為客戶提供數(shù)據(jù)支持。
通過這一系列的分析步驟，我們的團(tuán)隊(duì)能夠?yàn)榭蛻籼峁┮粋€全面、深入的芯片短路失效分析服務(wù)。我們的專業(yè)技能和先進(jìn)的設(shè)備確保了分析的準(zhǔn)確性和可靠性，幫助客戶有效地識別和解決芯片短路問題。我們期待與您的合作，共同提升電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
