銀枝生長導致短路失效分析:廣東省華南檢測技術的專業(yè)解決方案
短路失效分析案例背景
在汽車電子領域,可靠性是產品成功的關鍵。最近,我們接到了一個緊急案例:一位汽車客戶報告稱,其ASIC芯片中的保護二極管在總線與地之間出現(xiàn)了功能測試異常。解焊后,電路功能測試恢復正常,這暗示了元件內部可能存在問題。我們的任務是深入分析失效原因,以確保產品的可靠性和安全性。
短路失效分析過程
外觀檢查
首先,我們使用光學顯微鏡對不良品進行了外觀檢查,未發(fā)現(xiàn)明顯異常,這表明問題可能隱藏在更微觀的層面。
X-Ray檢查
進一步的X-Ray檢查揭示了Die2表面和側面的異常陰影,這可能是內部結構變化的直接證據。
電性能測試
電特性曲線測試顯示IR2不穩(wěn)定,最終確認為不良品,而IR雖有輕微漏電,但仍在產品規(guī)格范圍內。這一發(fā)現(xiàn)指向了電性能的異常變化。
聲掃檢查
聲掃檢查在不良品上觀察到了分層現(xiàn)象,這進一步證實了內部結構的損壞。
開封分析
通過對Die2和Die1的開封分析,我們發(fā)現(xiàn)Die2上有表面污染和腐蝕,同時在Die表面和EMC層上都發(fā)現(xiàn)了Ag(枝晶)。Die1表面也有腐蝕,且有一層透明物質覆蓋。
SEM分析
SEM分析進一步確認了Die2面上異物的存在和Die1面上的腐蝕現(xiàn)象。
成分分析
EDS分析顯示Die2的側面和極片都有“Na”、“K”、“Al”、“Ag”和“P”元素,而Die1面上發(fā)現(xiàn)有異常元素“P”、“Na”、“K”、“Al”。這些元素的異常分布為失效原因提供了關鍵線索。
短路失效分析結論
綜合分析結果,我們得出以下結論:
含有鈉、鉀、鋁、磷的異常污染物在塑封前落在Die面上,并被封進產品,造成腐蝕和分層,進而引發(fā)銀枝生長,最終導致短路失效。
不良品的兩個Die上都存在同樣的異物,但污染程度和離子遷移速度不同。
Die2的四個側面已經完全發(fā)生離子遷移和銀枝生長,而Die1由于穩(wěn)壓值較低,離子遷移更慢,銀枝生長尚未開始,因此僅表現(xiàn)為輕微漏電。
離子遷移通道的形成和內部分層,水汽引入是銀枝生長延伸的誘因。
短路失效分析建議
針對此案例,我們建議:
加強生產過程中的污染控制,尤其是在塑封前對Die面的清潔和保護。
定期進行電性能測試,以便及時發(fā)現(xiàn)異常變化。
對于封裝材料的選擇,應考慮其抗腐蝕性和防水汽滲透能力。
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