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什么是PCB/PCBA逆向？

PCB/PCBA逆向，業界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復制、PCB克隆、PCB反向研發。即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原，然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。

設備及其參數

X射線發生器：最大管功率135W 最大管電壓 225kV 最大管電流 1000μA

X射線檢測器：平板檢測器，16寸

有效像素：3000×3000

最小體素分辨：1μm（此分辨率下對應成像視野約φ1mm）

工件最大尺寸：φ400×H300mm，最大重量12kg（在保證相同分辨率下通過主機自帶自動分段掃描功能可實現更高樣品掃描從而實現更大樣品掃描）

CT圖像尺寸：512×512、1024×1024、2048×2048、4096×4096（2D成像時）

功能：2D成像，3D CT掃描

射線防護安全：全防輻射安全柜，泄露X射線量：1μSv/h以下

樣例展示

華南檢測技術PCB/PCBA逆向為客戶提供一些在絕板的產品維修，降低作業成本，對不足的產品更新及優化上。

應用領域

常規手機，耳機，電視，風扇，攝像頭，汽車導航、儀器儀表，電源，充電器等等等各種領域PCB/PCBA板。

送樣須知

1、樣品要求：最大尺寸300*400mm,最大15KG

2、分辨率：極限分辨率1-3微米左右（視樣品成分材質、尺寸、電壓而定，尺寸越大，分辨率越低；不是所有都能達到極限分辨率）；

3、如何確定電壓及分辨率：根據我們要觀察的結構尺寸可以初步推算所需分辨率，通常需要觀測的結構下探測器上的投影，需要100%覆蓋1-3個探元，結構才能測到，由于樣品的擺放等因素，投影必須覆蓋3-5個探元，才能成功觀測，反映在分辨率上，需要結構的尺寸在數值上是分辨率的3-5倍；比如觀測的孔隙直徑為120um，則需要分辨率達到24-40um才能得到較為清晰的圖片。

測試流程

1、確定好檢測項目、檢測條件、檢測標準；

2、業務員依據試驗大綱給出試驗報價；

3、簽訂委托檢測協議書，明確單位名稱、產品名稱、檢測項目的等內容；

4、委托方支付測試費，測試工程師安排試驗排期；

5、確定檢測日期后，委托方郵寄樣品；

6、委托協議書錄入系統，分配專業測試工程師進行測試；

7、測試通過，試驗后5個工作日出具檢測報告；

8、出具電子版/紙制版中文檢測報告

廣東華南檢測技術有限公司是一家專注于，專注于工業CT檢測、失效分析、電子元器件篩選、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結構分析、車規AEC-Q可靠性驗證、產品逆向設計工程、微納米測量、金屬與非金屬、復合材料分析檢測、成分分析、配方還原、污染物分析、ROHS檢測、有害物質檢測、等專業技術測服務公司。

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