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LED失效分析簡介
發(fā)布日期：2023-11-24閱讀量：718
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數(shù)十道甚至上百道，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結(jié)構(gòu)異常都會導(dǎo)致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何不當使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。
什么是LED失效分析？
LED失效分析是指對LED燈具不亮或亮度減弱等失效現(xiàn)象進行分析，找出失效原因，提高產(chǎn)品質(zhì)量的過程。隨著LED應(yīng)用的飛速發(fā)展，其失效問題也日益突出，特別是LED隨機性不點燈或永久性不點燈，以及燒燈等問題，嚴重影響了產(chǎn)品的可靠性和壽命。通過對LED內(nèi)部的微觀分析，識別其結(jié)構(gòu)上的失效特征，從而改進設(shè)計、制造、工藝及應(yīng)用等方面的潛在或已存在的失效風(fēng)險，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
LED失效分析測試對象
LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、 TOP、 CHIP)、LED燈具燈具驅(qū)動電源。
LED失效分析測試標準
1、GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路:光電子器件(國家標準)
2、GB7000系列燈具國家標準(強制性)
3、GB7000.5道路域街路照明燈具安全要求
4、GB/T9468-1988道路照明燈具光度測試
5、GB/T9468-2008燈具分布光度測測量的一般要求
6、GB/T5700-2008《照明測量方法》標準
華南檢測技術(shù)專注工業(yè)CT 檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、DPA分析、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術(shù)測服務(wù)，歡迎前來咨詢了解，客服咨詢熱線：13926867016。
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