超聲波掃描業(yè)務(wù)簡介
超聲波掃描顯微鏡是一種利用超聲波作為傳播媒介的無損檢測設(shè)備,在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查元器件、材料、晶圓等樣品內(nèi)部的分層、空洞、裂縫等缺陷。作為無損檢測分析中的一種,它可以實現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對物料進行檢測,被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、破壞性物理分析(DPA)、可靠性分析、元器件二次篩選、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。
超聲波掃描原理
超聲波在介質(zhì)中傳播時,若遇到不同密度或彈性系數(shù)的物質(zhì),會產(chǎn)生反射回波,而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異,掃描聲學(xué)顯微鏡利用此特性來檢出材料內(nèi)部的缺陷并依所接收的信號變化將之成圖像,超聲換能器能發(fā)出一定頻率的超聲波,經(jīng)過聲學(xué)透鏡聚焦,由耦合介質(zhì)傳到樣品上。超聲換能器由電子開關(guān)控制,使其在發(fā)射方式和接收方式之間交替變換。超聲脈沖透射進入樣品內(nèi)部并被樣品內(nèi)的某個界面反射形成回波,其往返的時間由界面到換能器的距離決定,回波由示波器顯示,其顯示的波形是樣品不同界面的反射強度與時間(或距離)的關(guān)系。
通過控制時間窗口的時間,采集某一特定界面的回波而排除其它回波,超聲換能器在樣品上方以二維方式作機械掃描,通過改變換能器的水平位置,在平面上以接卸掃描的方式產(chǎn)生一幅反射聲波隨反射平面分布的圖像。
超聲波掃描應(yīng)用范圍
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用范圍非常廣泛。例如,在材料科學(xué)領(lǐng)域,它可以用于檢測金屬、非金屬、復(fù)合材料等各類材料的內(nèi)部缺陷和分層。在生物學(xué)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,它可以用于研究生物組織的結(jié)構(gòu)和功能,以及疾病的診斷。在電子工程領(lǐng)域,它可以用于檢測電子元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和缺陷。半導(dǎo)體晶圓片、封裝器件、大功率器IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè):復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導(dǎo)材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等;
生物醫(yī)學(xué):活體細(xì)胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等。
案例展示
超聲波掃描顯微鏡是一種強大的無損檢測技術(shù),能夠提供樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息。它的應(yīng)用范圍廣泛,包括材料科學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)和電子工程等領(lǐng)域。雖然對樣品有一些基本要求,但這種技術(shù)的非破壞性和高分辨率特性使其成為許多應(yīng)用的首選。
華南檢測技術(shù)檢測電話:13926867016,工業(yè)CT 檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、DPA分析、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術(shù)測服務(wù),歡迎前來咨詢了解。
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