汽車升降器塑膠件開裂原因分析及解決方案
在現(xiàn)代汽車制造中,塑料零件因其重量輕、耐腐蝕、易加工等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于各種零件中。然而,塑料零件的可靠性和耐久性也成為制造商和消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。近期,某汽車升降器裝機(jī)6個(gè)月后發(fā)生開裂,導(dǎo)致對(duì)零件材料性能的深入分析。廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司將詳細(xì)解釋該問題的測(cè)試和分析結(jié)果。
一、引言
汽車升降器作為汽車的重要組成部分之一,其性能直接影響到汽車的使用安全和駕駛體驗(yàn)。裂縫問題的出現(xiàn)促使廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司對(duì)三個(gè)樣品(1# NG、2# OK、3#原材料)進(jìn)行了全面的分析,以找出問題的根本原因。
二、測(cè)試分析
1、斷口SEM&ED檢測(cè)
通過觀察1#NG樣品斷裂的顯微鏡,發(fā)現(xiàn)斷裂形狀有明顯的疲勞弧和放射性銀線,表明樣品斷裂為疲勞斷裂。疲勞裂紋從樣品兩端的R角開始,并從兩端擴(kuò)展到中間。這種斷裂模式表明,樣品在使用過程中可能會(huì)經(jīng)歷反復(fù)的循環(huán)負(fù)荷。
2、FTIR測(cè)試
傅里葉紅外光譜(FTIR)測(cè)試結(jié)果顯示,1#NG樣品和2#OK樣品的紅外光譜與3#原料PC S2000VR的匹配度分別為99.04%和94.82%。結(jié)果表明,雖然樣品在使用過程中開裂,但其材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)并未發(fā)生顯著變化。
3、DSC測(cè)試
差示掃描量熱法(DSC)測(cè)試結(jié)果顯示,1#NG樣品和2#OK樣品的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)原材料略低于3#,但各種產(chǎn)品的強(qiáng)度和分子結(jié)構(gòu)總體上差別不大。這進(jìn)一步證實(shí)了材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)在開裂過程中保持了相對(duì)穩(wěn)定。
4、GPC測(cè)試
凝膠滲透色譜(GPC)測(cè)試結(jié)果顯示,1#NG樣品的重均分子量(Mw=51108與3#原材料(Mw=51405)差別不大,而2#OK樣品的分子量(Mw=47021)有所減少。這說明2#樣品在生產(chǎn)或使用過程中可能會(huì)經(jīng)歷一些影響其分子量的因素。
5、環(huán)境應(yīng)力測(cè)試
將1#和2#樣品的部分試塊浸泡在冰醋酸中2分鐘,然后取出。結(jié)果表明,兩種樣品都沒有明顯開裂。這說明各種產(chǎn)品的內(nèi)應(yīng)力較小,不太可能是開裂的主要原因。
三、結(jié)論
根據(jù)上述測(cè)試結(jié)果,1#NG樣品的材料無明顯異常,推測(cè)其開裂的主要原因是服務(wù)過程中反復(fù)循環(huán)負(fù)荷引起的疲勞斷裂。這種疲勞斷裂在塑料零件中更為常見,尤其是在周期性應(yīng)力的環(huán)境中。通過對(duì)樣品斷裂形狀、化學(xué)結(jié)構(gòu)、分子量和內(nèi)應(yīng)力的分析,技術(shù)人員可以更準(zhǔn)確地評(píng)估塑料零件的可靠性和耐久性。
華南檢測(cè):http://www.exksm.cn/websiteMap
廣東省華南檢測(cè)技術(shù)有限公司基于材料科學(xué)工程和電子可靠性工程打造工業(yè)醫(yī)院服務(wù)模式,借助科學(xué)的檢測(cè)分析標(biāo)準(zhǔn)和方法、依托專業(yè)的工程技術(shù)人員和精密的儀器設(shè)備,幫助企業(yè)解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易等多環(huán)節(jié)遇到的各種與品質(zhì)相關(guān)的問題,工業(yè)CT 檢測(cè)、失效分析、材料分析檢測(cè)、芯片鑒定、DPA分析、芯片線路修改、晶圓微結(jié)構(gòu)分析、可靠性檢測(cè)、逆向工程、微納米測(cè)量等專業(yè)技術(shù)測(cè)服務(wù),歡迎前來咨詢了解。
熱門資訊
最新資訊
- 環(huán)境可靠性測(cè)試哪家好?華南檢測(cè)為您揭秘產(chǎn)品品質(zhì)提升秘籍
- 瓷片電容失效分析:從裂紋到擊穿,第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的解決方案
- 碳鋼棒異常斷裂案例分析
- PCB失效分析:深度解析潤(rùn)濕不良、爆板、分層與CAF問題
- MLCC電應(yīng)力擊穿失效分析:深度解析與可靠性提升方案
- 螺釘斷裂原因深度剖析與預(yù)防全解析(華南檢測(cè)案例)
- PCB焊接不良的原因及解決辦法全解析
- 機(jī)械沖擊試驗(yàn)全解析:如何提升產(chǎn)品抗沖擊能力?| 華南檢測(cè)權(quán)威指南
- 工業(yè)CT掃描如何幫企業(yè)年省百萬?0.5μm精度+CMA/CNAS資質(zhì),華南檢測(cè)助企業(yè)降本50%
- 0.5μm誤差毀百萬訂單?鍍層厚度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與方法全解析
- 華南檢測(cè):PCB切片分析專家,15年護(hù)航電子制造品質(zhì),助力企業(yè)年省千萬級(jí)質(zhì)量成本
- PCB切片檢測(cè):精準(zhǔn)診斷電路板質(zhì)量的核心技術(shù)
- 掃描電鏡分析:微觀世界的精準(zhǔn)解碼與工業(yè)難題的終極方案
- 金屬成分檢測(cè)全解析:從技術(shù)手段到行業(yè)應(yīng)用,助力制造業(yè)質(zhì)量升級(jí)
- 連接器可靠性測(cè)試全解析:確保電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵驗(yàn)證
- 芯片開蓋分析:解密IC芯片失效的核心技術(shù)與華南檢測(cè)的專業(yè)優(yōu)勢(shì)
- 元器件可靠性檢測(cè):破解行業(yè)痛點(diǎn),賦能產(chǎn)品質(zhì)量升級(jí)
- 溫度循環(huán)試驗(yàn)服務(wù):為您的產(chǎn)品可靠性保駕護(hù)航
- 工業(yè)CT掃描技術(shù):如何幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量?
- BGA虛焊問題深度解析與高效檢測(cè)方案——華南檢測(cè)技術(shù)助力電子制造可靠性提升