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失效分析測試需要做哪些準備呢

常用的失效分析方法有很多，例入Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，不過失效分析的設備相對比較昂貴，很多的單位無法配備完整的設備，因此借用第三方檢測機構來完成也是不錯的選擇。那么做測試的時候需要準備那些信息呢？

失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環節，無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。

以下以幾種分析方式做為舉例，簡單講解以下需要做準備的信息：

一、SEM：

寫清樣品尺寸，材質，導電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺1-3cm左右，太大的樣品放不進去，也影像定位，導電性好的樣品分析較快，導電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。

1.材料表面形貌分析，微區形貌觀察

2.材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析

3.薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析

4.納米尺寸量測及標示

二、EDX：

寫清樣品尺寸，材質，EDX是定性分析，能看到樣品的材質和大概比例，適合金屬元素分析。

1.微區成分定性分析

三、FIB：

寫清樣品尺寸，材質，導電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺1-3cm左右，太大的樣品放不進去，也影像定位，導電性好的樣品分析較快，導電性不好的，需要輔助措施才能較好的分析。切點觀察的，標清切點要求。切線連線寫清方案，發定位文件。

1.芯片電路修改和布局驗證

2.Cross-Section截面分析

3.Probing Pad

4.定點切割

四、X-RAY：

寫清樣品尺寸，數量，材質（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重點觀察區域，精度。

1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板

2.觀測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線情況

3.觀測芯片crack、點膠不均、斷線、搭線、內部氣泡等封裝缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷