如何使用工業(yè)CT進行缺陷分析
目前,工業(yè)CT已應用于各行各業(yè)來檢測并分析傳統(tǒng)的手段無法達到的效果,獲得測試樣品內外部特征,近幾年,工業(yè)CT的斷層掃描技術已經成為不可或缺的一項質量控制手段。斷層掃描是一種無損檢測技術,主要用于檢測材料、零部件、組件等的內部缺陷,比如裂紋,孔隙或者夾雜物等。這樣在生產階段檢測部件,在客戶驗貨前可確定部件的達標率。
缺陷檢測方面,進行孔隙率的分析之后可以再部件上用不同的顏色代表不同的孔隙尺寸,該項檢測一方面可以確定部件的穩(wěn)定性,另一方面可以確定產品開發(fā)過程中的質量,控制整體質量水平。對于缺陷檢測,工業(yè)CT容許定位異常并且識別感興趣的區(qū)域(ROI),同時能夠通過精確再現(xiàn)三維形狀太確認缺陷的類型。
工業(yè)CT進行缺陷分析的時候,需要考慮兩個重要的因素:
1.掃描分辨率:為了獲取更好的分辨率效果,從而識別缺陷。原則上來說,掃描分辨率在使用時至少為缺陷尺寸的二分之。
2.靈敏度對比度:取決于缺陷的大小,缺陷越大,所需要的對比度就相對越低,相對于較小的缺陷,調節(jié)對應的高對比度是很重要的。但是提高對比度的大多數(shù)因素會導致分辨率下降,因此使用工業(yè)CT分析缺陷的時候,分恒分辨率和對比度的參數(shù)設置是一個比較復雜需要琢磨的問題。
不管對于什么行業(yè)來說,確保生產產品的質量都是十分重要的,尤其是生產和開發(fā)性能比較強勁的產品。無損檢測作為一種新型有效檢測技術,可以在不改變或者破壞樣品的情況下,有效檢測到樣品的缺陷和失效狀態(tài)。X射線對于材料的密度變化非常的敏感,可以檢測到不同尺度的缺陷,精度最高可以到達納米。
公司專注工業(yè)CT檢測、失效分析、材料分析檢測、芯片鑒定、芯片線路修改、晶圓微結構分析、可靠性檢測、逆向工程、微納米測量等專業(yè)技術測服務。華南檢測作為第三方檢測機構,致力為為高校、企業(yè)、科研機構等提供一站式檢測服務和專業(yè)的解決方案。
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