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3D X-ray在BGA檢測中的應用

隨著電子產品日益智能化、集成化、微型化的發展，BGA封裝器件的使用越來越廣泛。盡管BGA封裝器件具有諸多優點,但BGA器件的焊裝質量檢測卻是一個困擾電子產品生產研發單位的難題。目前在電子組裝測試領域中使用的測試技術種類較多，常用的測試手段受限于各種情況，對精密細小的阻容器件不能有效判斷。

鑒于AXI技術對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢測，故近年來AXI檢測技術和設備發展很快，已經從2D檢測發展到了3D檢測，具備了SPC過程控制統計功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。通過3D設備的成像技術，維修人員只需在設備拍攝的圖像中查找圓形或相連的圖形，就可以簡單地確定開路和短路。但是，在設計測試焊盤時要注意焊點的強度和耐用性。焊點的強度取決于焊盤的尺寸。如果焊盤太小，那么會損害絕對強度，并且降低焊點的完整性。如果焊盤太大，那么會影響電路板設計。

3D檢測設備利用計算機分層技術，可以提供傳統AXI檢測技術無法實現的二維切面或三維立體表現圖，并且避免了影像重疊、混淆真實缺陷的現象，可清楚地展示被測物體內部結構，提高識別物體內部缺陷的能力，更準確地識別物體內部缺陷的位置。對具備分層功能的設備所拍攝的BGA照片，可通過不同的二維切面能夠看到較為清晰的空洞焊點圖像。

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總之，3D自動X光檢測技術為SMT生產檢測帶來了新的變革，成為了SMT生產檢測設備的新焦點。對于渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量，并將及時發現電路組裝故障作為突破口的科研生產單位來說，無疑是多了項有力的選擇。