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可焊性測試（Solderability）指通過潤濕天平法的原理對元器件、PCB板、PAD、焊料及助焊劑等可焊接性能做定性與定量的評估。其對現代電子工業的1級（IC封裝）、2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝以及高質量與零缺陷的焊接工藝都有極大的幫助。常見的PCB的可靠性測試有以下16種：

1. 阻焊膜硬度測試

測試目的：

檢測阻焊膜硬度

測試原理/設備：

標準測試鉛筆的硬度排序：4B＞3B＞2B＞B＞HB＞F＞H＞2H＞3H＞4H＞5H＞6H

測試過程：

將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在板上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。

測試結果說明：

最低硬度應高于6H



2.離子污染測試

測試目的：

測試板面污染程度。離子殘留，通常是有極性的，有可能在線路板上引起電氣化學效應。

測試原理/設備：

離子污染機：通過測試樣品單位表面積上離子數量的多少，來判斷樣品清潔度是否達到要求

測試過程：

使用75%異丙醇溶液對樣品表面進行清洗15分鐘，離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。

測試結果說明：

離子濃度≤6.45ug.NaCl/sq.in



3.固化測試

測試目的：

測試阻焊膜/字符的抗化學侵蝕能力

測試原理/設備：

二氯甲烷

測試過程：

1.用滴管將適量二氯甲烷滴在試樣表面上；

2.立即用白色棉布擦拭試樣被測部位；

3.觀察棉布及試樣板面并作記錄。

測試結果說明：

白色棉布上不沾有阻焊膜或字符，板面阻焊膜及字符沒有溶解變色現象。



4.TG值測試（玻璃化溫度 ）

測試目的：

通過示差量熱分析儀(DSC）來測試PCB的玻璃化轉變溫度(TG)

測試原理/設備：

DSC測試儀、電子天平、烘箱、干燥器

測試過程：

1.取樣并將樣品邊緣打磨光滑，樣品重量控制在15~25mg之間。將待測樣品放入105℃的烘箱內烘烤2小時，取出放入干燥器內冷卻至室溫至少30分鐘；

2.將樣品放在DSC的樣品臺上，設定升溫速率是20℃/min，掃描終止溫度視樣品TG結果而定；

3.重復2次掃描，從所得的熱流曲線上，使用Universal Analysis軟件分析得出玻璃化轉變溫度TG和?TG 。

測試結果說明：

TG值越高PCB性能越好，TG應高于150℃



5.熱應力測試

測試目的：

測試基材和銅層的耐熱程度

測試原理/設備：

恒溫錫爐、秒表、烘箱

測試過程：

1.140℃條件下烘板4小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑。

2.將恒溫錫爐溫度調至288℃，將樣品浮在錫面上，10秒后拿出。冷卻至室溫。

3.可根據需要重復浮錫、冷卻的步驟。

測試結果說明：

表觀觀察，不允許出現分層、白點、阻焊脫落等情況；切片觀察，無銅層斷裂、剝離、基材空洞等情況。



6.可焊性測試

測試目的：

檢驗印制板表面導體及通孔的焊接性能

測試原理/設備：

恒溫錫爐秒表、烘箱

測試過程：

1.05℃條件下烘板1小時，取出冷卻至室溫。蘸取助焊劑(中性，ALPHA100）；

2.將恒溫錫爐溫度調至235℃,樣品平行于錫面，擺動進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。(評估表面焊盤可焊性)

3.將恒溫錫爐溫度調至235℃，樣品垂直于錫面進入熔錫中，3秒后取出，冷卻至室溫。（評估鍍通孔可焊性)

測試結果說明：

表面(主要指SMT焊盤）潤濕面積至少應95%。各鍍通孔應完全浸潤鉛錫。



7.PCB剝離測試

測試目的：

檢測剛性印制板在正常試驗大氣條件下的抗剝強度。

測試原理/設備：

剝離強度測試儀

測試過程：

1.將試樣上印制導線一端從基材上至少剝離10mm，對于成品印制板，其長度不少于75mm，寬度不小于0.8mm；

2.將試樣固定于剝離測試儀上，用夾具將印制導線夾住；

3.以垂直于試樣且均勻增加的拉力將印制導線剝離下來，若剝離長度不足25mm就斷裂，試驗重做；

4.記錄抗剝力，并計算每毫米寬度上的抗剝力(即剝離強度）。

測試結果說明：

導線抗剝強度應不小于1.1N

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