金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
涂/鍍層失效分析 |
高分子材料失效分析
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高分子材料主要失效模式(但不限于)
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高分子材料的主要失效模式包括斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色和磨損等。
國(guó)家認(rèn)可資質(zhì)背書(shū)
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72小時(shí)完成檢測(cè),加急服務(wù)至快24小時(shí)出具初報(bào)告 48小時(shí)內(nèi)定位失效點(diǎn),提供根因報(bào)告+改進(jìn)方案,快速止損。 | |
10+年經(jīng)驗(yàn)工程師團(tuán)隊(duì),配備SEM/EDS/X-Ray等千萬(wàn)高端設(shè)備,準(zhǔn)確率99%
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檢測(cè)項(xiàng)目
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●成分分析:傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜分析(TOF-SIMS)。
●熱分析:差示掃描量熱法(DSC)、熱機(jī)械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)、導(dǎo)熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)。
●裂解分析:裂解氣相色譜-質(zhì)譜法、凝膠滲透色譜分析(GPC)、熔融指數(shù)測(cè)試(MFR)。
●斷口分析:掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能譜儀(EDS)等。
●物理性能分析:硬度計(jì),拉伸試驗(yàn)機(jī),萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)等。
失效分析流程
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(1)失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設(shè)計(jì)調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?
(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測(cè)試、形貌檢查、局部成分分析等。
(3)破壞性分析:開(kāi)封檢查、剖面分析、探針測(cè)試、聚焦離子束分析、熱性能測(cè)試、體成分測(cè)試、機(jī)械性能測(cè)試等。
(4)使用條件分析:結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)分析、熱學(xué)分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
(5)模擬驗(yàn)證實(shí)驗(yàn):根據(jù)分析所得失效機(jī)理設(shè)計(jì)模擬實(shí)驗(yàn),對(duì)失效機(jī)理進(jìn)行驗(yàn)證。
注:失效發(fā)生時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)和樣品務(wù)必進(jìn)行細(xì)致保護(hù),避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
高分子材料失效分析的意義
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1、確定高分子材料失效的根本原因,提出改進(jìn)措施,提升產(chǎn)品可靠性。
2、通過(guò)分析,優(yōu)化生產(chǎn)工藝,提高材料性能,減少生產(chǎn)成本。
3、預(yù)防材料失效,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,增強(qiáng)產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
4、為司法仲裁提供科學(xué)依據(jù),明確責(zé)任方。