專注于工業(yè)CT檢測\失效分析\材料檢測分析的第三方實驗室
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切片分析介紹
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金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 廣電計量PCB PCBA金相切片試驗是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法，檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。 ● PCBA板外觀檢查（板面腐蝕、電遷移等等） ● PCBA無鉛工藝參數評價（潤濕角、空洞、裂紋、IMC等等） ● 環(huán)境試驗后的焊點晶須生長 ● 芯片引腳鍵合剪切強度 ● 鍍層厚度、漆膜厚度 |
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切片分析應用領域
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服務范圍：金相組織分析、焊點切片檢查、鍍層結構檢查、鍍層厚度測量、內部剖面檢查、失效分析
應用領域：電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設備、科研等。
切片分析應用案例
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切片分析依據標準
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IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
國家認可檢測資質
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設立專業(yè)的實驗室數十個，檢測項目全
設立了無損檢測、掃描電鏡儀器分析、化學分析、物理分析、切片與金相測試，環(huán)境 可靠性測試等眾多實驗室，為您提供—站式材料檢測，失效分析及檢測報告。 |
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切片分析步驟
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取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
取樣：從較大的部件或結構中截取代表性的樣品。
清洗：去除樣品表面的雜質，準備進行下一步的鑲嵌。
真空鑲嵌：使用樹脂等材料將樣品鑲嵌，以保護邊緣并便于后續(xù)的研磨和拋光。
研磨：將樣品研磨至適當的厚度，以便于觀察內部結構。
拋光：進一步平滑樣品表面，提高觀察質量。
微蝕：如果需要，使用化學或電化學方法輕微蝕刻樣品表面，以更好地區(qū)分不同的材料或層次。
分析：使用光學顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、能量色散X射線光譜（EDS）等儀器進行觀察和分析
切片方法分類
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一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
縱切片（Cross-Sectional Slicing）：
沿垂直于板面的方向切開，通常用于觀察樣品的垂直結構，如電路板的層壓結構、焊點的連接情況等。
這種方法可以獲得樣品厚度方向上的信息，是分析多層結構的理想選擇。
水平切片（Planar Slicing）：
沿平行于板面的方向切開，用于觀察樣品的水平面，如電路板的表面涂層、焊接層的連續(xù)性等。
這種方法有助于評估平面內的結構一致性和表面處理的質量。
切孔（Hole Slicing）：
專注于電路板中的通孔或其他孔結構，通過垂直切割孔的中心，可以觀察孔壁的鍍層質量、孔內是否有空隙等。
對于評估孔的連接性和可靠性非常重要。
斜切片（Oblique Slicing）：
切片方向與板面成一定角度，這種方法可以提供介于縱切和橫切之間的視角，有助于觀察層與層之間的對齊情況或角度特定的特征。
斜切片可以揭示某些難以通過垂直或水平切片觀察到的缺陷。
切片分析技術在質量把控方面的應用
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1.金屬/非金屬材料切片分析
觀察金屬/非金屬材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、空洞等情況。
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| 銅電鍍制品切片分析 | 汽車零部件切片分析 |
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
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| 端子線切片分析 | 電容切片分析 |
3.印制線路板/組裝板切片分析
通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。
例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。
通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。
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| PCB切片分析 | 印制線路板/組裝板切片分析 |
