金屬材料及零部件失效分析 | 電子元器件失效分析 | |
涂/鍍層失效分析 |
涂/鍍層失效分析
———————————————————————————————————————————————————————————涂/鍍層材料因其高性能、高功能化、智能化和綠色化等特點,在工業中廣泛應用。然而,由于技術要求高和產品要求嚴格,涂/鍍層可能會因為多種原因出現失效,如分層、開裂、腐蝕、變色等,這些失效不僅影響產品的外觀和性能,還可能引發經濟糾紛和安全問題。因此,失效分析成為了確保涂/鍍層材料可靠性和安全性的關鍵步驟。
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分層:涂/鍍層與基材或底層涂/鍍層之間的粘附力不足導致分離。
開裂:涂/鍍層因材料內部應力或外部環境影響出現裂紋。
腐蝕:環境因素導致涂/鍍層材料發生化學或電化學腐蝕。
起泡:涂/鍍層下積聚氣體或液體導致表面形成氣泡。
涂/鍍層脫落:涂/鍍層從基材上完全剝離。
變色失效:涂/鍍層顏色發生變化,影響其裝飾或保護功能。
國家認可資質背書
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檢測項目
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●成分分析:傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)。
●熱分析:差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)。
●斷口分析:體式顯微鏡(OM)、掃描電鏡分析(SEM)
●物理性能:拉伸強度、彎曲強度等
●模擬試驗(必要時):在同樣工況下進行試驗,或者在模擬工況下進行試驗。
失效分析流程
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(1)失效背景調查:產品失效現象?失效環境?失效階段(設計調試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數據?
(2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
(3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
(4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環境條件、約束條件等綜合分析。
(5)模擬驗證實驗:根據分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。
注:失效發生時的現場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。